小金人都开始用3D打印了，那么3D打印芯片都有哪些?

那么3D打印前景如何？据前瞻产业研究院一份有关3D打印产业的研究报告指出，在过去三年中，全球3D打印行业复合年均增长率为33.8%，2014年其市场规模为41亿美元，预计2016年可到达73亿美元，2020年有望到达212亿美元。基于其独特的优势，3D打印已经在珠宝设计、军工、医疗器械、航空航天等众多领域大展身手，随着全球制造业向智能化升级，未来这一技术发展前景不可限量。

（根据2014年沃勒斯报告，2020年全球3D打印产业规模将增至212亿美元）

那么问题来了，3D打印都需要什么芯片呐？有哪些公司已经开始着手这块市场了呐？

The Marvell 88PA6270

美满电子推出业界先进的打印机系统芯片——单芯片系统The Marvell 88PA6270 。该芯片支持20+20MHz载波聚合，采用了28nm LP工艺制造，配备四个Cortex-A53 CPU核心和1MB二级缓存，主频1.2GHz。专用的直接引擎控制硬件（DEC），可以支持各种3D打印技术，以及诸多控制功能，比如激光信号、LED阵列、传感器等。凭借能够提供高性能对象渲染和分片的图像处理能力，88PA6270促进了新一代3D打印机的发展，该SoC还可提供如今移动用户所需的云和移动连网能力。

TI DLP9000 & DLP6500芯片组

TI展示了面向3D打印、3D机器视觉以及光刻印刷应用的两组新型高分辨率DLP?芯片组。这两组新型芯片组分别配备DLP9000和DLP6500数字微镜器件，均可通过DLPC900控制器进行编程，与之前的芯片组相比，它们不但可以为开发者提供分辨率更高的图像效果，而且还支持更长的波长和更快的刷新速率。此外，借助它们各自配备的DLP评估模块（DLP LightCrafter 9000及6500），开发者可对芯片组进行快速评估，从而缩短产品开发周期。

3D打印的两种常用方法分别是数字曝光和激光烧结。将DLP技术融入3D打印解决方案的高级原则对于这两种方法均适用，但数字曝光是在系统方框图中表示。

对于数字曝光技术，3D物体的构造方法是逐层叠加紫外线(UV)固化液态光敏树脂的连续薄型水平横截面或材料层。对于每一层，来自DLP数字微镜器件(DMD)的紫外光图像将形成一种图形，使曝光到紫外光下的树脂层固化。

英特尔 Edison

Edison 的计算性能强大，开发团队可以直接将 3D 打印机的整套软件和驱动写入芯片上，节省了用户繁琐的配置过程。Edison 强大的计算性能，加上对挤出喷头硬件接口的精确控制、Wi-Fi 数据传输能力，帮助 3D 打印机成为了真正的“智能”3D 打印机。

龙芯1C芯片

龙芯1C SoC芯片是基于LS232处理器核的高性价比单芯片系统，具备丰富的外设接口及片上模块，为开发者提供足够的计算能力和多种应用的连接能力。该SoC可应用于指纹生物识别、物联传感等领域。龙芯1C包含浮点处理单元，可以有效增强系统浮点数据处理能力。1C的内存接口，支持多种类型的内存，允许灵活的系统设计。支持8-bit SLC NAND或MLC NAND FLASH，提供高容量的存储扩展接口。

曾有消息称龙芯俱乐部完成了“基于龙芯1C的开源龙芯主板”的调试，正在准备量产该主板。“开源龙芯主板”是一款以开源方式推广的龙芯嵌入式主板，在和“树莓派”一样尺寸的小电路板上集成了龙芯1C SoC ，网口、USB口、电源，SD卡插槽和RTC时钟等主要部件，可以运行嵌入式 Linux系统，实现各种应用，PCB电路板尺寸做到一张明信片大小。基于龙芯1C芯片的3D打印机可能面试，然而，据消息刚放出了将近2年时间，不知这款打印机身在何处。

读完全篇的你，

怎么看3D打印市场的呐？

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